上证报中国证券网讯（记者 孙小程）7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，凭借系统和架构创新，其在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。
在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了对话。
在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式最好的股票配资平台，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动AI真正被各行各业用起来。
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